臺亞半導體營收 佔比拚逾3成

臺亞半導體營收 佔比拚逾3成
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臺亞攻GaN、SiC進程

臺亞(2340)衝刺第三代半導體生產,包含臺亞、積亞半導體在內,預計將投入逾30億元資本支出投入量產,其中臺亞以矽基氮化鎵(GaN on Si)爲主力,明年底小量出貨,積亞的碳化矽(SiC)預計2024年放量,兩路並進功率元件,臺亞的氮化鎵營收挑戰營收佔比達30%。

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臺亞22日舉行一年一度的法說會,總經理衣冠君對整體景氣保守,明年下半年纔有回溫可能,但景氣低迷之下,臺亞對化合物半導體的投資毫不手軟,2023年臺亞的資本支出將達16億元,擴建矽基氮化鎵無塵室及生產線,預計明年底小量出貨,中長期氮化鎵營收佔比以30%以上爲目標。

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衣冠君強調,臺亞是二岸唯一氮化鎵及碳化矽技術並進的公司,隨着氮化鎵成本的下降,未來氮化鎵、碳化矽在600伏至1,200伏的應用將有所競爭,1,200伏以上的應用如卡車、重機械等將以碳化矽爲主流。

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臺亞將碳化矽置於子公司積亞半導體,明年資本支出估與臺亞相當,衣冠君表示,自從電動車大廠特斯拉(Tesla)在車內導入碳化矽之後,碳化矽在汽車電子的應用一炮而紅,積亞也瞄準汽車應用,積亞將於明年第二季導入生產設備,2023年底至2024年上半年之間正式投片,衣冠君預期,碳化矽在2024年可望放量。

國外半導體公司如意法半導體爲IDM廠(整合元件製造商)的形式,衣冠君表示,臺灣在半導體產業上有獨特地位,善於生產成本的控制,但是在研發設計上落後IDM廠,目前市場上汽車相關的半導體產能大缺,若IDM廠對外尋求氮化鎵、碳化矽的代工產能,臺亞樂見這方面的合作。

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至於擴產進度,衣冠君指出,臺亞6吋生產線近日已引進第一臺長晶爐,磊晶是整段製程的重中之重,若明年能取得8吋生產設備,臺亞也不排除6吋廠、8吋廠並進的方式跨足氮化鎵,明年視設備取得狀況,不排除再調高資本支出。

臺亞自日亞化拉高持股,更名爲臺亞半導體之後,踏上轉型之路,除了原有的主力LED結合感測元件的產品之外,功率元件成爲轉型要角,衣冠君預期,度過這一波客戶庫存調整的壓力期,明年下半年可望回溫,整體營運力拚雙位數的成長。

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